多层叠片型结构的片式PTC不仅可以通过多层并联实现低阻化,,提高升阻比,而且能够明显改进阻值-温度迟滞特性,此外还可通过不同居里点PTC材料串联或并联构成复合片式PTC。但多层片式PTC起步较晚,工艺难度较大,目前尚处于发展初期。
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是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件。由半导体陶瓷材料组成,利用的原理是温度引起电阻变化。若电子和空穴的浓度分别为n、p,迁移率分别为μn、μp,则半导体的电导为:σ=q(nμn+pμp) 因为n、p、μn、μp都是依赖温度T的函数,所以电导是温度的函数,CSA,因此可由测量电导而推算出温度的高低,并能做出电阻-温度特性曲线。这就是半导体的工作原理。包括正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC),以及临界温度(CTR)。
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